随着3C电子产品的普及，电子元件的生产和维护面临着越来越高的洁净度要求。电子产品的组装过程中，焊接残留物、灰尘和其他污染物可能会影响产品的性能和可靠性。
玻璃纤维
铜层和表面保护层
硅
金属引线
塑料封装
表面无灰尘、氧化物和油脂
去除焊接过程中的残留焊料、助焊剂、灰尘
生产过程中的残留物和静电积聚的尘埃清理
无任何氧化物和污垢
根据零件清洗需求设计清洗机
确保零件部位能被精确清洗
尺寸和批次确保灵活
去除焊接过程中的残留焊料、助焊剂、灰尘和其他污染物
去除生产过程中的残留物和静电积聚的尘埃
清理灰尘、金属屑，以保证芯片的性能和稳定性
如果您有任何需要，请随时与我们联系
关注公众号
关注微信
